Evoluhistorio de PCB-Estraro

Evoluhistorio de PCB-Estraro

Ekde la naskiĝo dePCB-tabulo, ĝi disvolviĝis dum pli ol 70 jaroj.En la disvolva procezo de pli ol 70 jaroj, PCB spertis kelkajn gravajn ŝanĝojn, kiuj antaŭenigis la rapidan disvolviĝon de PCB kaj igis ĝin rapide aplikita al diversaj kampoj.Laŭlonge de la evoluhistorio de PCB, ĝi povas esti dividita en ses periodojn.

(1) La naskiĝdato de PCB.PCB estis naskita de 1936 ĝis la malfruaj 1940-aj jaroj.En 1903, Albert Hanson unue uzis la koncepton de "linio" kaj aplikis ĝin al la telefonŝanĝsistemo.La dezajnideo de ĉi tiu koncepto estas tranĉi maldikan metalan folion en cirkvitajn konduktilojn, tiam glui ilin al parafina papero, kaj finfine alglui tavolon da parafina papero sur ilin, tiel formante la strukturan prototipon de la hodiaŭa PCB.En 1936, D-ro Paul Eisner vere inventis la fabrikada teknologio de PCB.Ĉi tiu tempo estas kutime rigardata kiel la reala naskiĝtempo de PCB.En ĉi tiu historia periodo, la produktadprocezoj adoptitaj por PCB estas tega metodo, ŝprucaĵo, vakua demetmetodo, vaporiĝmetodo, kemia demetmetodo kaj tegmetodo.En tiu tempo, PCB estis tipe uzita en radioriceviloj.

(2) Prova produktada periodo de PCB.La PCB-testproduktadperiodo estis en la 1950-aj jaroj.Kun la disvolviĝo de PCB, ekde 1953, la industrio de fabrikado de komunika ekipaĵo komencis pli atenti al PCB kaj komencis uzi PCB en grandaj kvantoj.En ĉi tiu historia periodo, la produktada procezo de PCB estas la subtraha metodo.La specifa metodo estas uzi kuprovestitan maldikan paper-bazitan fenolan rezinan lamenaĵon (PP-materialo), kaj tiam uzi kemiaĵojn por solvi la nedeziratan kupran folion, tiel ke la restanta kupra folieto formas cirkviton.Nuntempe, la kemia komponado de la koroda solvo uzata por PCB estas fera klorido.La reprezenta produkto estas la portebla transistora radio fabrikita de Sony, kiu estas unutavola PCB kun PP-substrato.

(3) Utila vivo de PCB.PCB estis metita en uzon en la 1960-aj jaroj.Ekde 1960, japanaj firmaoj komencis uzi GE-bazajn materialojn (kupro-vestita vitroŝtofo epoksirezina lamenaĵo) en grandaj kvantoj.En 1964, la usona optika cirkvito firmao evoluigis la elektrolektran kupran tegan solvon (cc-4-solvo) por peza kupro, tiel komencante novan aldonmetodan produktadprocezon.Hitachi enkondukis cc-4-teknologion por solvi la problemojn de hejtado deforma deformado kaj kupra nudigado de hejmaj Ge-substratoj en la komenca stadio.Kun la komenca plibonigo de materiala teknologio, la kvalito de Ge-bazaj materialoj daŭre pliboniĝas.Ekde 1965, kelkaj produktantoj komencis amasprodukti Ge-substratojn, Ge-substratojn por industria elektronika ekipaĵo kaj PP-substratojn por civila elektronika ekipaĵo en Japanio.