4 Tavolo ENIG FR4 Duona Truo PCB

Borado -- Kemia Kupro -- Plena Plata Kupro -- Bilda Transdono -- Grafika Electroplating -- Malfilmigo -- Akvaforto -- Streĉa Lutado -- Duona Trua Surfaca Tegaĵo (Samtempe kun la Profilo).

La metaligita duontruo estas tranĉita en duono post kiam la ronda truo estas formita.Estas facile aperi la fenomeno de kupra drato restaĵo kaj kupra ledo deformado en la duontruo, kiu influas la funkcion de la duontruo kaj kondukas al malpliigo de produkto-rendimento kaj rendimento.Por venki ĉi-suprajn difektojn, ĝi devas esti farita laŭ la sekvaj procezaj paŝoj de metaligita duon-orifice PCB:

1. Pretiganta duontruon duobla V-tipo tranĉilo.

2. En la dua borilo, la gvidtruo estas aldonita sur la rando de la truo, la kupra haŭto estas forigita anticipe, kaj la burro estas reduktita.La sulkoj estas uzataj por borado por optimumigi la rapidecon de falado.

3. Kupro tegaĵo sur la substrato, tiel ke tavolo de kupro tegaĵo sur la truo muro de la ronda truo sur la rando de la telero.

4. La ekstera cirkvito estas farita per kunprema filmo, ekspozicio kaj disvolviĝo de la substrato siavice, kaj tiam la substrato estas tegita per kupro kaj stano dufoje, tiel ke la kupra tavolo sur la trua muro de la ronda truo sur la rando de la plato estas dikigita kaj la kupra tavolo estas kovrita de la stana tavolo kun kontraŭ-koroda efiko;

5. Duona truo formanta teleron rando ronda truo tranĉita en duono por formi duonan truon;

6. Forigi la filmon forigos la kontraŭ-tegan filmon premitan en la procezo de filmpremado;

7. Gravu la substraton, kaj forigu la elmontritan kupran akvaforton sur la ekstera tavolo de la substrato post forigo de la filmo; Stana senŝeligado La substrato estas senŝeligita tiel ke la stano estas forigita de la duontruita muro kaj la kupra tavolo sur la semi- truita muro estas elmontrita.

8. Post muldado, uzu ruĝan bendon por kunglui la unuajn platojn kune, kaj super alkala akvaforta linio por forigi svingojn.

9. Post malĉefa kupra tegado kaj stano sur la substrato, la cirkla truo sur la rando de la telero estas tranĉita en duono por formi duontruon.Ĉar la kupra tavolo de la trua muro estas kovrita per stana tavolo, kaj la kupra tavolo de la trua muro estas komplete ligita kun la kupra tavolo de la ekstera tavolo de la substrato, kaj la deviga forto estas granda, la kupra tavolo sur la truo muro povas esti efike evitita dum tranĉado, kiel tirado de aŭ la fenomeno de kupro deformado;

10. Post la kompletiĝo de la duontrua formado kaj tiam forigu la filmon, kaj tiam akvaforton, kupra surfaca oxidado ne okazos, efike evitu la aperon de kupra restaĵo kaj eĉ kurta cirkvito-fenomeno, plibonigu la rendimenton de metaligita duontrua PCB. .